Vi söker, på uppdrag av en av våra kunder, en Project Engineer Advanced Semiconductor Packaging

 

Kompetenskrav: 

  • Erfarenhet av projektledning i en internationell miljö
  • Erfarenhet av paketering av halvledarkomponenter
  • Aktivt arbetat med material och processer för halvledarpaketering såsom t ex wirebonding, EMC molding, metoder för chip scale packaging (CSP).
  • Erfarenhet av att interagera med OSAT’s i Asien för halvledarpaktering.
  • Har civilingenjörsexamen inom lämplig inriktning (M, E, D, F, K) eller motsvarande.

 Meriterande kompetens:

Talar och skriver engelska flytande och har inget emot att resa internationellt

 

Arbetsort:

Göteborg


Uppdragets start och längd:

Omgående uppdrag under 3 månader med möjlig förlängning

 

Anställningsform Särskild visstidsanställning
Anställningen avslutas 2013-08-01
Anställningens omfattning Heltid
Antal lediga befattningar 1
Sysselsättningsgrad 100%
Ort Göteborg
Län Västra Götalands län
Land Sverige
Referensnummer 2013/129
Publicerat 2013-07-01
Sista ansökningsdag 2013-07-20

Tillbaka till lediga jobb