Project Engineer Advanced Semiconductor Packaging - Under tillsättning eller tillsatt, ej sökbar

Vi söker, på uppdrag av en av våra kunder, en Project Engineer Advanced Semiconductor Packaging

Kompetenskrav: 

• Erfarenhet av projektledning i en internationell miljö
• Erfarenhet av paketering av halvledarkomponenter
• Aktivt arbetat med material och processer för halvledarpaketering såsom t ex wirebonding, EMC molding, metoder för chip scale packaging (CSP).
• Erfarenhet av att interagera med OSAT’s i Asien för halvledarpaktering.
• Har civilingenjörsexamen inom lämplig inriktning (M, E, D, F, K) eller motsvarande.

 Meriterande kompetens:

Talar och skriver engelska flytande och har inget emot att resa internationellt

Arbetsort:

Göteborg

Uppdragets start och längd:

Omgående uppdrag under 3 månader med möjlig förlängning